发布日期：2024-07-11 06:08    点击次数：89

智通财经获悉，TrendForce集邦规划示意，属Blackwell平台的B100等，其裸晶尺寸(die size)是既有H100翻倍，算计台积电(TSMC)2024年CoWos总产能年增来到150%，跟着2025年景为主流后，CoWos产能年增率将达7成，其中NVIDIA需求占比近半。HBM方面，跟着NVIDIA GPU平台鼓动，H100主搭载80GB的HBM3，至2025年的B200将达搭载288GB的HBM3e，单颗搭载容量快要3～4倍成长。而据三大原厂当今推广规画，2025年HBM分娩量预期也将翻倍。

字据TrendForce集邦规划规划，NVIDIA Hopper平台H100于本年第一季枯竭情形冉冉纾解，属同平台的新品H200于第二季后冉冉放量，第三季新平台Blackwell将投入阛阓，第四季推广到数据中心客户。但本年应仍以Hopper平台为主，包含H100、H200等产物线；字据供应链导入Blackwell平台程度，瞻望本年第四季才会启动放量，占全体高阶GPU比例将低于10%。

Microsoft、Meta、AWS将首波选择GB200

据TrendForce集邦规划规划，以云表作事业者(CSP)导入现况来看，以Microsoft、Meta、AWS较为积极，预期2025年GB200决议悉数出货量有契机达逾30,000柜，Google则可能倾向优先扩大自家TPU AI基础门径。Blackwell平台之是以备受阛阓期待，主淌若有别于HGX或MGX单台AI作事器，改推整柜式型态，整合自家CPU、GPU、NVLink及InfiniBand等高速网通时期。其中，GB200又分为NVL36及NVL72，每柜区分搭载达36及72颗GPU，而NVL72将为NVIDIA主推组态，但因其设筹算为复杂，算计2024年底将以NVL36先导入前期试练，以求快速投入阛阓(Time to Market)。

2024年AI作事器需求捏续扩大

据NVIDIA FY1Q25贵寓来看，企业客户、Tier-2数据中心客群需求彰着进步。TrendForce集邦规划示意，受限于2023年CoWoS及HBM供应不足，如NVIDIA优先将其高阶GPU提供给大型云表作事业者(Hyper CSP)，以世界高阶AI server全体阛阓来看，2023年CSP悉数对AI作事器的需求量占比约65%。自2024年上半年随GPU供货枯竭获缓解后，本年来自作事器品牌商如Dell、HPE的需求占比将扩大至19%;其他包含各地区Tier-2数据中心如CoreWeave、Tesla等，或列国超算中心技俩等，悉数需求占比将提高至31%欧洲杯正规(买球)下单平台·中国官方全站，主因AI覆按或讹诈历程中，可能触及数据阴事安全等议题，预期改日此块阛阓也将饰演驱动AI作事器出货成长的要害。

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